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AI、スマートフォン、自動車。その中の半導体を小さなチップへ加工する工程を支えています。
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EVERYDAY DISCOVERY
身近なものから、5社を発見。
掲載30社のうち、身近な製品との接点と技術・仕事の公式情報を確認できる5社をこのサイトで選びました。知名度調査や雇用条件の順位ではありません。強みと働きやすさは別の視点です。2026年10月4日確認。
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会社名を知らなくても大丈夫。33の業種から、気になる会社を見つけよう。
全企業一覧を開く →JPX公式一覧・2026年10月末時点STORY
1話 2分
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材料 → 部品 → 通信 → お届け
AI、スマートフォン、自動車。その中の半導体を小さなチップへ加工する工程を支えています。
小さな部品で、製品の性能を変える
学びのヒント工学・物理・化学精密なものづくりを支える
学びのヒント機械・電気電子・情報アプリケーション開発
ディスコ
加工の条件を試し、よりよい方法を見つける。
公式の仕事内容をもとに再構成したイメージ。実際の社員の勤務表ではありません。
どんな材料を、どう加工したい?お客さまの要望を整理。
装置や道具の組み合わせを変え、加工結果を検証。
検証結果をまとめ、次に試す条件や提案を相談。
自分の工夫が、製品づくりの精度につながる。
一度で答えが出ないことも。仮説と実験を重ねる。
場面の例:ラボで検証する場面
関わる人の例:お客さま・技術の仲間
勤務時間・勤務地・在宅勤務の可否は、所属や職種で異なります。応募時の募集要項をご確認ください。
仕事内容の公式情報2026年10月4日確認半導体づくりを「切る・削る・磨く」精密加工で支える。
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